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AI引爆全球芯片市场？台积电重磅预测：2030年市场规模将达1.5万亿美元！_蜘蛛资讯网

年-2027年期间的产能复合年增长率预计将超过80%。CoWoS是一项关键的芯片封装技术，广泛应用于人工智能芯片，包括英伟达设计的芯片。　　该公司表示，预计2022-2026年这五年间 ，人工智能加速器芯片的需求将增长11倍。　　台积电还在上述材料中详细揭露了其全球布局：　　亚利桑那州：第一座晶圆厂已投入生产。第二座晶圆厂的设备搬入计划于2026年下半年进行。第三座晶圆厂的建设正在进行中，第四座晶

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发布时间：16:34:58